臥式貼片陶瓷電容器是我司自主研發(fā)的新產(chǎn)品,并獲得多項(xiàng)專利。臥式貼片電容器采用芯片水平的裝配方式,大大節(jié)約了裝配空間;采用水平焊接引出兩極,應(yīng)用于整機(jī)PCB SMT裝配,大大提高了裝配效率;采用磨具塑膠封裝本體,使得外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一;臥式貼片電容器具有體積小,重量輕;可靠性高,抗振能量強(qiáng);焊點(diǎn)缺陷率低;高頻特性好;減少了電磁和射頻干擾等特點(diǎn);廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交,耦合,旁路,濾波,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制等方面。